Описание
Грунт-наполнитель FONDO RIEMPITIVO разработан специально для прямого нанесения на различных пластиковые основания, в том числе листовой ламинированный компаунд (SMC). Так же этот продукт можно применять как адгезионный грунт для материалов марки TELENE, поликарбоната и АВС-пластиков. Благодаря быстрому высыханию, данный грунт, при толщине покрытия 100-150 мкм, уже через 3 часа воздушной сушки (+20°C) можно шлифовать. Материал может наноситься слоем до 300 мкм без образования подтёков, но для получения такой толщины рекомендуется наносить грунт несколькими слоями с небольшими временными промежутками, достаточными для выделения растворителя. Полученное в результате нанесения грунта покрытие практически не влияет на глянец финишных эмалей.
ПАРАМЕТР |
ЗНАЧЕНИЕ |
Тиксотропный материал |
0 – 1 |
Удельный вес (кг/л) |
1,540 – 1,640 |
Сухой остаток (вес) (%) |
72,5 – 77,0 |
Содержание ЛОС (г/л) |
359 – 446 |
Толщина сухой плёнки (мкм) |
50 – 70 |
Степень блеска 60° |
0,0 – 10,0 |